中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展越來越快，半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)能，即晶圓傳送方法的研究在半導(dǎo)體裝備研制的過程中的作用愈加關(guān)鍵。涂膠顯影設(shè)備更需傳片方法來指導(dǎo)裝備的布局設(shè)計(jì)，提高裝備產(chǎn)能，滿足不同的嚴(yán)苛需求。文章根據(jù)半導(dǎo)體裝備發(fā)展的歷程，給出一般裝備的產(chǎn)能計(jì)算公式，同時(shí)對未來晶圓傳送方法提出了建議。
概述? ????????
半導(dǎo)體設(shè)備涂膠顯影機(jī)是一種將不同工藝制程的機(jī)臺整合在一起，作為一個(gè)整體的制程裝備。該設(shè)備由載片系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)和制程系統(tǒng)三部分構(gòu)成。典型的半導(dǎo)體集束型裝備Track機(jī)是半導(dǎo)體前道工序設(shè)備中黃光區(qū)設(shè)備之一，其主要功能是光刻膠在晶圓表面的涂敷和顯影。隨著半導(dǎo)體裝備光刻機(jī)新技術(shù)的發(fā)展，光刻機(jī)產(chǎn)能也在快速提高，特別是ASML公司的TWINSCAN技術(shù)以及未來基于傳統(tǒng)TWINSCAN平臺的雙重曝光等新興技術(shù)的成熟，更進(jìn)一步提高了光刻機(jī)的產(chǎn)能，而涂膠顯影設(shè)備作為與之協(xié)作的連線設(shè)備，為了匹配高產(chǎn)能力，半導(dǎo)體生產(chǎn)線也對機(jī)器人晶圓傳送方法提出了更為嚴(yán)苛的要求。???????
晶圓傳送發(fā)展歷程?
晶圓傳送方法和集束型裝備的布局有很大關(guān)系，根據(jù)其布局的不同，布局也不同。
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