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  在半導體產業中，制造工程被稱為工藝(Process)，理由是什么?與其說加工尺寸微小(目前是nm制程)，不如說制造過程無法用肉眼看到所致。例如像電視機和汽車這樣的組裝工程，因為是肉眼可見的，所以不能把制造工程稱為工藝。此外，半導體產品還有一個特點，即不是一個一個生產，而是批量生產，之后進行分割。因此，在半導體中，可能比較適合使用具有相對抽象含義的術語“工藝”(Process)。

  半導體工藝包含前段制程和后段制程。這里的前段制程主要是對硅晶圓進行加工，所以也被稱為晶圓工藝(Wafer Process)。主要的6個工藝會反復多次進行，可稱之為“循環型工藝”。化學工業也常被稱為“工藝產業”，也是因為化學產品要經過熱分解、聚合、蒸餾等工藝，故而得名。而且同樣也是先大量生產，之后進行分裝。與此相對應，后段制程包括封裝工序，因此稱之為從上游到下游的“Flow型工藝”。

  前段制程可以進一步分類為前端(Front-End)和后端(Back-End)。前者主要是形成晶體管等元件，而后者主要是形成布線。而且加工尺寸非常小，只有幾十nm(納米)，因此，硅晶圓的潔凈度要求變得更加嚴格，而且對生產設備和晶圓廠(fab)的潔凈度也有很高的要求，生產設備的價格也會更加昂貴，晶圓廠建設的投資額也會更加龐大。